上证报中国证券网讯 9月20日掌盘策略，嘉元科技发布公告披露投资进展，其以5亿元受让股权并增资武汉恩达通事项取得关键进展——已完成首笔股权转让款与增资款支付，恩达通正推进工商变更登记手续，这标志着嘉元科技切入光模块新赛道的战略布局进入实质落地阶段。
公告显示，此前公司于8月29日披露投资方案，计划通过“股权转让+增资”组合方式投资恩达通。其中，1.5亿元用于受让恩达通4.5045%股权，投前估值33.3亿元，再以3.5亿元增资，合计持有恩达通13.587%股权，成为其重要股东。
截至公告披露日，公司已与恩达通股东GONG-EN GU（顾共恩）、邓绍珍、武汉嘉兴科技投资有限公司等相关方签署《增资及股权转让合同》，并按约定支付首笔转让款4500万元、首笔增资款1.5亿元，累计支付1.95亿元，剩余款项将根据后续进展按合同约定时点支付。
此次投资标的恩达通是国内光模块领域的重要企业，是美国甲骨文（Oracle）的主要供应商之一。公司对外销售的光模块产品主要为100G、400G、800G及1.6T等，主要客户为云计算数据中心、无线接入以及传输等领域海外知名客户。2024年，恩达通实现营业收入15.16亿元，净利润1.17亿元；2025年上半年，公司实现营收13.16亿元、净利润1.21亿元，净利润已超去年全年，净资产较2024年末增长65.4%至3.60亿元。
对于此次跨界投资，嘉元科技表示，布局光模块行业是公司拓展新业务、培育第二增长曲线的重要举措。公司是锂电铜箔领域的龙头企业，此次切入光模块赛道，不仅能分享“新基建”行业的增长红利，更能通过“新能源+新基建”的业务组合，降低单一行业周期波动影响，提升公司整体抗风险能力与综合竞争力。
值得关注的是掌盘策略，今年以来，随着储能等锂电行业市场需求回暖，公司部分铜箔产品加工费已有所回升。同时，在电子电路铜箔领域，公司已重点布局高频高速电路用铜箔、高密度互连（HDI）铜箔、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔（DTH）及特种功能铜箔等高端应用产品，以满足AI、算力、5G等新兴领域对高性能PCB的需求，相关重要产品正在推进送样及量产过程。（黎宇文）
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