2月5日，半导体大厂英飞凌发布涨价通知称，由于功率开关与相关芯片供给持续吃紧，以及原材料与基础设施成本攀升，公司将自2026年4月1日起对这部分产品价格进行上调。
英飞凌在该通知函中表示，半导体市场对英飞凌的一些产品出现了巨大的需求增长，这主要是由于人工智能数据中心的大量部署，导致部分功率开关和相关芯片短缺。为了支持不断增长的需求，英飞凌需要进行大量额外投资，以扩大晶圆厂产能。此外，公司还正面临原材料和基础设施成本的相关增加。
公司同时指出，过去公司一向通过内部效率提升来因应投入成本的增加，但目前已来到无法再完全吸收相关成本的阶段，因此必须与珍贵的客户与合作伙伴共同分摊这部分成本上升。
“针对受投资提前与制造成本上升影响的功率开关及IC产品，公司已采取一切可行措施，将本次价格调整幅度控制在最低范围。”英飞凌阐述。
通知显示，英飞凌将于2026年4月1日开始执行新的价格。在此日期或之后下达的所有新订单，以及4月1日或之后的任何现有积压的未发货订单，都将执行最新的定价。
据观察，在2025年12月，模拟芯片大厂ADI已宣于今年2月起对全系列产品进行涨价。国内方面，今年以来，中微半导、国科微、英集芯及必易微等国产芯片厂商先后宣布了产品涨价信息。
中信证券近期发布的研报显示，去年四季度以来，电子元器件领域存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等细分赛道陆续出现涨价情况。近两周，中低压MOS、内置存储的SOC、LED驱动(模拟细分品类)等领域又陆续有厂商宣布涨价，叠加当前下游补库力度超预期+上游金属价格持续上行或维持高位，预计电子元器件行业涨价持续蔓延。
模拟芯片方面，汽车、工业等下游拉货持续强劲，海外ADI(亚德诺)、TI(德州仪器公司)前期启动涨价，上游成本驱动下国内设计公司也有涨价意愿，目前富满微针对LED(Light Emitting Diode，发光二极管)驱动涨价10%。
功率器件方面，MOS(Metal Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体)等中低压产品涨价动能较强，部分厂商反馈交货周期显著拉长，多家厂商已发布或正酝酿涨价。
摩根士丹利在1月20日发布的研报中分析称，人工智能的需求正推动半导体行业剧烈分化。AI存储芯片（如HBM）等上游厂商显著受益；但下游的PC、手机制造商等则可能面临难以转嫁成本的压力。
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